园区开发商直租，非中介。 【项目名称】：联东U谷·金亦科技园 【产权情况】：工业用地，50年产权，证件齐全，可环评 【项目情况】：分层面积区间为200 ~ 500平米，独栋800-4000平，首层7.2米层高，充分满足企业生产、研发、展示、仓储、中试等各项需求，为企业快速发展保驾护航。 【面积区间】：200平、350平、530平、880平、1100平、1280平、1500平、1700平、2000平、4000平等，面积可自由分割，灵活组合。 【区位】：北京市通州区马驹桥金桥科技产业基地 【入园企业】：众多知名企业入驻园区，行业包括：电子、净水设备、新能源、医疗器械生产及销售、生物医药研发、食品流通、机械设备、消防设备、环保设备、环境工程、精密仪器仪表、智能设备等。
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